Чем паять микросхемы


Чем и как паять микросхемы

Современные радиоэлектронные устройства невозможно представить без микросхем – сложных деталей, в которые, по сути, интегрированы десятки, а то и сотни простых, элементарных компонентов.

Микросхемы позволяют сделать устройства легкими и компактными. Рассчитываться за это приходится удобством и простотой монтажа и достаточно высокой ценой деталей. Цена микросхемы не играет важной роли в формировании общей цены изделия, в котором она применяется. Если же испортить такую деталь при монтаже, при замене на новую стоимость может существенно увеличиться. Несложно припаять толстый провод, большой резистор или конденсатор, для этого достаточно владения начальными навыками в пайке. Микросхему же надо припаивать совсем иным способом.

Чтобы не произошло досадных недоразумений, при пайке микросхем необходимо пользоваться определенными инструментами и соблюдать некоторые правила, основанные на многочисленном опыте и знаниях.

Оборудование для пайки

Для пайки микросхем можно использовать различное паяльное оборудование, начиная от простейшего – паяльника, и заканчивая сложными устройствами и паяльными станциями с использованием инфракрасного излучения.

Паяльник для пайки микросхем должен быть маломощным, желательно рассчитанным на напряжение питания 12 В. Жало такого паяльника должно быть остро заточено под конус и хорошо облужено.

Для выпаивания микросхем может быть применен вакуумный оловоотсос – инструмент, позволяющий поочередно очищать ножки на плате от припоя. Этот инструмент представляет собой подобие шприца, в котором поршень подпружинен вверх. Перед началом работ он вдавливается в корпус и фиксируется, а когда необходимо, освобождается нажатием кнопки и под действием пружины поднимается, собирая припой с контакта.

Более совершенным оборудованием считается термовоздушная станция, которая позволяет осуществлять и демонтаж микросхем и пайку горячим воздухом. Такая станция имеет в своем арсенале фен с регулируемой температурой потока воздуха.

Очень востребован при пайке микросхем такой элемент оборудования, как термостол. Он подогревает плату снизу, в то время, как сверху производятся действия по монтажу или демонтажу. Опционально термостол может быть оснащен и верхним подогревом.

В промышленных масштабах пайка микросхем осуществляется специальными автоматами, использующими ИК-излучение. При этом производится предварительный разогрев схемы, непосредственно пайка и плавное ступенчатое охлаждение контактов ножек.

В домашних условиях

Пайка микросхем в домашних условиях может потребоваться для ремонта сложной бытовой техники, материнских плат компьютеров.

Как правило, чтобы припаять ножки микросхемы, используют паяльник или паяльный фен.

Работа паяльником осуществляется с помощью обычного припоя или паяльной пасты.

В последнее время стал чаще применяться бессвинцовый припой для пайки с более высокой температурой плавления. Это необходимо для уменьшения вредного действия свинца на организм.

Какие приспособления потребуются

Для пайки микросхем, кроме самого паяльного оборудования, потребуются еще некоторые приспособления.

Если микросхема новая и выполнена в BGA-корпусе, то припой уже нанесен на ножки в виде маленьких шариков. Отсюда и название – Ball Grid Array, что означает массив шариков. Такие корпуса предназначены для поверхностного монтажа. Это означает, что деталь устанавливается на плату, и каждая ножка быстрым точным действием припаивается к контактным пятачкам.

Если же микросхема уже использовалась в другом устройстве и используется как запчасти, бывшие в употреблении, необходимо выполнить реболлинг. Реболлингом называется процесс восстановления шариков припоя на ножках. Иногда он применяется и в случае отвала – потери контакта ножек с контактными пятачками.

Для осуществления реболлинга понадобится трафарет – пластина из тугоплавкого материала с отверстиями, расположенными в соответствии с расположением выводов микросхемы. Существуют готовые универсальные трафареты под несколько самых распространенных типов микросхем.

Паяльная паста и флюс

Для правильной пайки микросхем необходимо соблюдать определенные условия. Если работа осуществляется паяльником, то жало его должно быть хорошо облужено.

Для этого используется флюс – вещество, растворяющее оксидную пленку и защищающее жало от окисления до покрытия припоем во время пайки микросхемы.

Наиболее распространенный флюс – сосновая канифоль в твердом, кристаллическом виде. Но, чтобы припаять микросхему, такой флюс не годится. Ножки ее и контактные пятачки обрабатывают жидким флюсом. Его можно сделать самостоятельно, растворив канифоль в спирте или кислоте, а можно купить готовый.

Припой в этом случае удобнее использовать в виде присадочной проволоки. Иногда он может содержать внутри флюс из порошковой канифоли. Можно приобрести готовый паяльный набор для пайки микросхем, включающий в свой состав канифоль, жидкий флюс с кисточкой, несколько видов припоя.

При осуществлении реболлинга используется паяльная паста, представляющая собой основу из вязкого материала, в которой содержатся мельчайшие шарики припоя и флюса. Такая паста наносится тонким слоем на ножки микросхемы с обратной стороны трафарета. После этого паста разогревается феном или инфракрасным паяльником до расплавления припоя и канифоли. После застывания, они образуют шарики на ножках микросхемы.

Порядок проведения работ

Перед началом работ необходимо подготовить все инструменты, материалы и приспособления, чтобы они были под рукой.

При монтаже или демонтаже плату можно расположить на термостоле. Если для демонтажа используется паяльный фен, то для исключения его воздействия на другие компоненты, нужно их изолировать. Сделать это можно установкой пластин из тугоплавкого материала, например, полосок, нарезанных из старых плат, пришедших в негодность.

При использовании для демонтажа оловоотсоса процесс происходит аккуратнее, но дольше. Оловоотсос «заряжается» при очистке каждой ножки. По мере заполнения кусками застывшего припоя, его нужно очищать.

Есть несколько правил пайки, которые следует обязательно исполнять:

  • паять микросхемы на плате надо быстро, чтобы не перегреть чувствительную деталь;
  • можно каждую ножку во время пайки придерживать пинцетом, чтобы обеспечить дополнительный теплоотвод от корпуса;
  • при монтаже с помощью фена или инфракрасного паяльника, необходимо следить за температурой детали, чтобы она не поднималась выше 240-280 °C.

Радиоэлектронные детали очень чувствительны к статическому электричеству. Поэтому при сборке лучше использовать антистатический коврик, который подкладывается под плату.

Зачем сушить чипы

Чипами называют микросхемы, заключенные в BGA-корпусах. Название, видимо, пошло еще от аббревиатуры, означавшей «Числовой Интегральный Процессор».

По опыту использования у профессионалов существует устойчивое мнение, что при хранении, транспортировке, пересылке, чипы впитывают в себя влагу и во время пайки она, увеличиваясь в объеме, разрушает деталь.

Действие влаги на чип можно увидеть, если нагреть последний. На поверхности его будут образовываться вздутия и пузыри еще задолго до того, как температура поднимется до значения, достаточного для расплавления припоя. Можно только представить, что же происходит внутри детали.

Чтобы избежать нежелательных последствий наличия влаги в корпусе чипа, при монтаже плат осуществляется сушка чипов перед пайкой. Эта процедура помогает удалить влагу из корпуса.

Правила сушки

Сушку чипов необходимо производить, соблюдая температурный режим и продолжительность. Новые чипы, которые были приобретены в магазине, со склада, присланы по почте, рекомендуется сушить не менее 24 часов при температуре 125 °C. Для этого можно использовать специальные сушильные печи. Можно высушить чип, расположив его на термостоле.

Температуру сушки необходимо контролировать, чтобы не допустить перегрева и выхода детали из строя.

Если чипы были высушены и хранились до монтажа в обычных комнатных условиях, достаточно просушить их в течение 8-10 часов.

Учитывая стоимость деталей, очевидно, лучше провести сушку, чтобы с уверенностью приступать к монтажу, чем пытаться паять непросушенный чип. Неприятности могут обернуться не только денежными тратами, а еще и потерянным временем.

svaring.com

Как паять микросхемы

Каждый начинающий чайник задавался вопросом: «А как паять микросхемы, ведь расстояние между их выводами  бывает ну очень маленькое?» Про различные типы корпусов микросхем можно прочитать в  этой  статье. Ну а в  этой статье  я покажу, как паяю SMD микросхемы, выводы которых находятся по периметру самой микрухи. У каждого электронщика свой секрет запайки таких микросхем. Кто-то пользуется паяльной пастой, кто-то запаивает каждую ножку в отдельности, ну а кто-то дорабатывает свое жало паяльника под «пайку волной»  (в  жале паяльника делают небольшое углубление, туда заходит капелька припоя и проводят таким жалом по всем ножкам микрухи, обильно смазаных флюсом). Честно говоря, я этот метод не пробовал, но очень хочется попробовать.  Но пользуюсь я все таки своим любимым методом, да и большинство электронщиков делают точно также. Поехали!

Вот наш пациент. 

У каждой микросхемы имеется так называемый «ключ». Я его выделил в красном кружочке. Это метка, с которой начинается нумерация выводов. В микросхемах выводы считаются против часовой стрелки. Иногда  на самой печатной плате  показывается, как должна стоять микруха, и также показаны номера выводов. На фото мы видим, что краешек белого квадрата на самой печатной плате срезан, значит микруха должна стоять в эту сторону ключом. Но  чаще все-таки не показывают, поэтому, перед тем как отпаять микруху, запомните как она стояла или хотя бы сфотографируйте.

Ну что ж, начнем издеваться на микросхемой :-). Для начала все дорожки обильно смажем гелевым флюсом Flux Plus.

   Готово!

Ставим температуру фена на 360-370 градусов и начинаем  жарить  нашу микруху спокойными круговыми движениями по периметру.

Хочу похвастаться одной штучкой. У меня она шла в комплекте сразу с паяльной станцией. Я ее называю «подниматель микросхем». Приобрести можно на Али по этой ссылке.

Как только видим, что припой начинает плавиться, беремся за край микрухи и начинаем ее приподнимать.

Усики поднимателя микросхем обладают очень большим пружинящим эффектом. Если мы будем поднимать микруху какой-нибудь железкой, например, пинцетом, то у нас есть все шансы вырвать вместе с микросхемой и контактные дорожки (пятачки). Благодаря пружинящим усикам, микросхемка отпаяется от платы только в тот момент, когда припой будет полностью расплавлен.

Вот и наступил этот момент.

С помощью паяльника и медной оплетки чистим пятачки от излишнего припоя. На мой взгляд самая лучшая медная оплетка — это Goot Wick.

Вот что у  нас получилось:

Далее берем паяльник с припоем и начинаем лудить все пятачки, чтобы на них осел припой.

Должно получиться у нас вот так.

Здесь главное не жалеть флюса и припоя. Получились своего рода холмики, на которые мы и посадим микруху.

Теперь нам нужно очистить все это дело от  разного рода нагара и от всего  говна. Для этого используем ватную палочку, смоченную в Flux-Оff. Подробнее про химию здесь. У нас должны быть чистенькие и готовые принять микруху пятачки.

Напоследок все это чуточку смазываем флюсом

Ставим микруху по ключу и начинаем  ее поджаривать, держа при этом фен как можно более перпендикулярней к микрухе и такими же круговыми движениями водим  его по периметру.

Напоследок  чуток еще смазываем флюсом и по периметру «приглаживаем» контакты микросхемы к  пятакам с помощью паяльника

Ну все :-)

Думаю, это самый простой способ запайки SMD микрух. Если же микруха новая, то надо  будет залудить ее контакты флюсом ЛТИ-120 и припоем. Если микруха снята с донора, то стоит залудить ее контакты Flux-Plus и пройтись горячим паяльником по выводам.

www.ruselectronic.com

Как правильно паять микросхемы

  • 16-01-2015
  • 38
  • 1080

Для произведения пайки необходимы некоторые навыки, однако данный процесс не отличается особой сложностью. Именно поэтому многие интересуются тем, как правильно паять микросхемы. Воздействие температуры на различные конструкции из металла для их скрепления — наиболее действенная технология. Скрепление металлических заготовок с помощью локального увеличения температуры и наплавки более низкой температуры является пайкой. Подобный процесс больше всего схож с поверхностным соединением конструкций, которые расплавляются.

Паяльная станция позволяет установить температуру с точностью до 1°С.

Как подобрать паяльник?

Паяльник является устройством для пайки, которое способно излучать тепло. Подобные конструкции могут иметь мощность от 15 до 30 Вт. С их помощью можно паять заготовки различных плат и микросхем. Инструменты, которые имеют большую мощность, применяются исключительно для того, чтобы паять разъем XLR или повторно спаять соединение проводов большой толщины.

Конструкция паяльника.

Для электротехника, который работает с оргтехникой, полезным приспособлением будет акустический паяльник. Подобное устройство отличается низкой емкостью тепла, малыми габаритами и отменной работоспособностью. Приспособление можно использовать для того, чтобы выполнить тонкую пайку (к примеру, сборку различных схем). В продаже можно найти и профессиональные паяльники больших размеров, которые в большинстве случаев используются для того, чтобы присоединить кабели для калибровки. С помощью подобных изделий можно выполнять также витражные работы.

Паяльник должен обязательно иметь штекер для заземления с тремя направляющими. Подобное устройство позволяет предотвращать рассеивание напряжения по пути прохождения тока в конструкции. Тепло будет образовываться за счет замыкания тока в наконечнике, который изготавливается из стальной проволоки. Для начинающего электротехника подходит устройство с диапазоном 15-30 Вт, однако следует учитывать тот факт, что устройства мощностью 15 Вт может быть недостаточно для закрепления даже обыкновенных аудиопроводов. Если планируется работать в автомобиле, рекомендуется приобрести конструкцию мощностью 40 Вт, которая способна охватить большие площади и обеспечить быстрое соединение. Для автомобилей в большинстве случаев приобретаются дополнительные насадки, которые позволяют облегчить процесс пайки.

Вернуться к оглавлению

Перед началом работ запомните правильное расположение микросхемы: ключ (обведен красным) должен располагаться возле скошенного угла квадрата.

Для того чтобы обеспечить автономность, понадобится использовать станцию для пайки. Подобная конструкция является устройством, в котором автомат присоединяется к источнику переменного тока. Данное приспособление может излучать мощность до 80 Вт. Для работы с конструкцией может понадобиться небольшой опыт, однако специалисты считают, что с таким устройством паять намного легче.

Основными преимуществами установок для пайки являются следующие:

  1. Есть возможность контролировать температуру с точностью до 1°С.
  2. Такое устройство способно паять даже сложные заготовки, которые изготавливаются из алюминия, нержавеющей стали, обыкновенной стали и других материалов.
  3. Конструкция позволяет паять кабель на несколько RCA.
  4. Конструкцию можно использовать большой период времени.
  5. Таким способом можно с легкостью припаять трубы из полипропилена и сложные микросхемы.

Для снятия микросхемы необходим флюс и фен с температурой 360 градусов.

Однако данная система имеет некоторые недостатки, среди которых существенными являются следующие:

  1. Высокая стоимость.
  2. Сложность в работе. В данном случае необходимо иметь опыт работы.
  3. Большой расход электроэнергии.

Приобретение паяльной станции следует рассматривать и в случае, если в планах паять приспособления от мобильного телефона.

Вернуться к оглавлению

Перед пайкой какой-либо заготовки понадобится правильно подобрать припой. Для работы с электроприборами может использоваться лишь несколько припоев.

Основные типы бессвинцовых припоев.

Чтобы припаять контакты компьютерной платы или колонки, следует использовать канифоль. Данное вещество используется для пайки тонких соединений, проводов из меди, небольших контактов и т.д. Если канифоль применяется в электронике, то кислоты смогут устранить контакты на плате и повредить главные элементы микросхемы.

Для большей части электрических плат используется припой диаметром 0,5-1 мм. Детали большой толщины могут использоваться для соединения больших элементов. Пропаять схему небольших размеров такая деталь не сможет из-за своих больших размеров.

В процессе пайки припой будет нагреваться и излучать различные соединения. Подобные газы вредят человеческому здоровью.

Поэтому работать нужно в проветриваемом помещении.

Следует опасаться и воздействия раскаленного припоя, важно использовать средства для защиты: маски, перчатки и респираторы.

Вернуться к оглавлению

Назначения губки во время пайки микросхемы.

Элементы, которые будут необходимы:

  • паяльник;
  • губка;
  • вода;
  • мыльный раствор;
  • картон или бумага большой толщины;
  • салфетка;
  • изолента;
  • проволока.

Новичку научиться паять паяльником очень сложно, однако получить фундаментальные знания можно. Последовательность действий в данном случае будет следующей:

  1. Прежде всего выполняется лужение жала. Следует всегда очищать жало используемого инструмента. Лужение является процессом покрытия тонким слоем рабочего элемента паяльника. Данный процесс может помочь в тепловом обмене между обрабатываемым материалом и припоем.
  2. После этого производится разогрев. На данном этапе следует разогреть инструмент, после чего проверить равномерность нагрева припоя. Если этого не сделать, то инструмент может покрыться коррозией.
  3. Далее выполняется подготовка рабочего места. Губка смачивается в воде и помещается рядом с паяльником. Если припой будет растекаться, то следует подложить картон или бумагу большой толщины.
  4. Производится смазка. Припоем нужно тщательно промазать жало. Далее проверяется покрытие. Если есть излишки припоя, то его надо будет снять картоном.
  5. Верхняя часть покрывается припоем, проверяется сохранность основания. Наконечник используемого инструмента протирается тряпкой, чтобы удалить остатки флюса. Далее надо подготовить губку со специальным раствором. Все действия следует выполнять быстро, пока припой не высох.

Вернуться к оглавлению

Наиболее востребованным видом работ с паяльником является пайка микросхем. Для начала стоит потренироваться на какой-нибудь бюджетной схеме, не стоит сразу приобретать дорогие экземпляры.

Очистка основания микросхемы от излишнего припоя осуществляется с помощью медной оплетки и паяльника.

Последовательность действий в данном случае будет следующей:

  1. Прежде всего производится подготовка основания. Важно тщательно очистить основание, чтобы была возможность создать надежное соединение и минимальное сопротивление. Для обезжиривания микросхемы рекомендуется использовать обыкновенную салфетку с мыльным раствором. В конце нужно тщательно протереть металлы. Если на схеме присутствуют твердые отложения, необходимо приобрести специальную смесь, которая продается в магазине электротехники. Участок надо будет очистить до блеска основания из меди. Для очистки всех контактов подходит обыкновенный ацетон. Другим подходящим растворителем является метилгидрат, который является безопасным для человеческого здоровья.
  2. После очистки поверхности понадобится правильно разместить на микросхеме контакты, инструмент и провода. Первым делом нужно будет припаять плоские детали небольших размеров (резисторы, варисторы), после чего начинать работу с большими элементами. Таким образом можно будет сохранить чувствительные элементы в рабочем состоянии. На проводимость деталей воздействие температуры влиять не будет. Провода сгибаются под углом 45°. Заготовки с проводами небольшой длины можно предварительно соединить изолентой.
  3. На кончик инструмента следует нанести небольшое количество припоя. Таким образом можно будет улучшить проводимость металла. Конец железа следует разместить так, чтобы он уперся в элементы схемы. Для соединения изделие нужно придержать 2-3 секунды.
  4. На конец паяльника наносится припой. Паять следует до тех пор, пока не образуется возвышение.
  5. В конце выключается инструмент и удаляются излишки смеси.

Паять не так и просто, потому важно соблюдать последовательность действий.

moiinstrumenty.ru

Как произвести пайку микросхем в домашних условиях

  • 16 декабря
  • 637 просмотров
  • 33 рейтинг

В наши дни большинство электронных устройств работает на микросхемах. Поэтому рано или поздно каждый домашний мастер сталкивается с пайкой микросхем. На первый взгляд процесс не представляет собой какой-либо сложности: бери в руки паяльник и прикрепляй элементы к плате. Но здесь необходимо понимать, что существует огромная разница между пайкой большого резистора и микросхемы для сотового телефона.

Термовоздушная паяльная станция имеет регулируемый диапазон нагрева, что сводит к минимуму риск пережечь спаиваемые компоненты.

Каждый конкретный случай требует того метода, который будет наиболее эффективным. Если в первом случае подойдет обыкновенный электрический паяльник с мощностью не более 40 Вт, припоем и твердой канифолью, то для пайки микросхем BGA не обойтись без безотмывочного флюса, термовоздушной станции, паяльной пасты и трафаретов. Не лишней будет и станция подогрева плат.

Минимальный набор инструментов для работы

Прежде чем приступать к соединению сложных элементов, начинающий домашний мастер должен ознакомиться с основами обычной пайки. Как правило, она производится при помощи простейшего электрического паяльника с медным наконечником, называемым жалом.

Кроме того, для любого припаивания необходим минимальный набор материалов:

Инструменты и материалы для пайки.

  1. Припой. Сплав олова и свинца, отличающийся высокими легкоплавкими свойствами и используемый для крепления элементов к материнской плате или друг другу. В недавнем прошлом для припоя применяли чистое олово, но сегодня такой материал неоправданно дорог. Кроме того, прочностные характеристики сплава свинца с оловом ничем не уступают чистому металлу. В специализированных торговых центрах можно приобрести разные виды припоя, которые имеют стандартные либо улучшенные свойства.
  2. Флюс. Использование флюсов облегчает процесс пайки и предотвращает окисление металла спаиваемых элементов. Сегодня самым популярным материалом, который используется в роли флюса, является очищенная древесная смола — канифоль. В магазинах можно найти специальные составы, предназначенные для пайки конкретных металлов. Так, при спаивании никеля, нержавеющих сталей и алюминия может использоваться вещество, изготовленное из канифоли и кислоты.

К работе можно приступать только тогда, когда все инструменты для пайки собраны.

Вернуться к оглавлению

Главное правило качественной пайки — обеспечить чистоту поверхностей. Даже новые элементы, приобретенные в магазине, могут быть покрыты различными загрязнениями и окислами. Таким образом, если на металле обнаружен окисел темно-серого или зеленого цвета, его необходимо удалить при помощи наждачной бумаги или перочинного ножа. Неочищенные загрязнения будут препятствовать пайке, а затем и качественной работе прибора.

Второе правило заключается в необходимости проведения лужения. Лужение — это покрытие свариваемых поверхностей ровным и тонким слоем припоя. Обычно новые элементы для микросхем продаются в магазинах уже с лужеными контактами и выводами, но если это не так, данное действие необходимо выполнить самостоятельно.

Для обеспечения качества соединения, контакты элементов перед пайкой необходимо залудить.

В домашних условиях лужение контактов элементов и проводов производится при помощи электрического паяльника. В первую очередь необходимо очистить поверхность от окислов, затем нанести на нее канифоль. Алгоритм работы прост: контакт или вывод элемента прикладывается к куску канифоли и прогревается наконечником паяльника, на который нанесено немного припоя. Далее расплавленный припой аккуратно распределяется по всей обрабатываемой поверхности. Когда температура прогревания достигнет нужного уровня, канифоль начнет испаряться. На поверхности элемента образуется ровное и гладкое покрытие, не имеющие катышков или комочков.

Третье правило предусматривает работу только хорошо прогретым паяльником. В рабочем состоянии наконечник паяльника должен иметь температуру не менее 180°С. Так как простейшие инструменты не имеют шкалы нагрева, судить об их готовности можно по вскипанию канифоли при касании ее жалом. Если же вещество не плавится, а медленно растекается, инструмент еще не готов. Работа недогретым инструментом приведет к появлению пайки, имеющей вид темной шероховатой кашицы.

Для проведения качественности пайки необходимо запомнить четвертое правило: паяный контакт, изготовленный согласно всем правилам паяльных работ, должен иметь блестящую и ровную поверхность, обладающую характерным металлическим глянцем. Чтобы достичь этого, необходимо учитывать размеры обрабатываемых поверхностей. Так, чем больше площадь пайки, тем большей теплопередачи потребует работа, то есть мощность паяльника полностью зависит от площади пайки. Для печатных плат с плотным расположением элементов или малогабаритных радиоэлементов используются инструменты с мощностью от 25 до 40 Вт, в иных же случаях следует использовать более мощные приборы.

Вернуться к оглавлению

Таблица основных типов бессвинцовых припоев.

При спайке деталей материнской платы необходимо соблюдать несколько важных условий:

  • следить за временем работы и не перегревать плату и металлические дорожки выше 240-280°С (это критическая температура, превышение которой может привести к расслоению или деформации платы в месте нагрева);
  • производить жесткую фиксацию обрабатываемых элементов: любая незначительная вибрация или смещение нарушит качество спаивания;
  • осуществлять работы в хорошо проветриваемом помещении, так как пары канифоли и свинца неблагоприятно воздействуют на органы дыхания;
  • проводить работу аккуратно и неторопливо, максимально защищая глаза и руки от ожогов.

При соблюдении всех вышеописанных правил паяльные работы не приведут к порче обрабатываемых поверхностей и не потребуют переделки.

Вернуться к оглавлению

Сложность работы с микросхемами заключается в слишком близком расположении элементов, что делает процесс монтажа затруднительным.

Если в наличии имеется специальное оборудование для пайки микросхем, это существенно упростит задачу, но при необходимости работу можно выполнить и простым паяльником с жалом в форме шила.

Правильное расположение микросхемы: ключ (обведен красным) должен располагаться возле скошенного угла квадрата.

Всю работу можно разделить на 2 фазы. Первая фаза предполагает лужение (нанесение канифоли и припоя на элементы), а вторая — установку элементов в нужные места платы. Для того чтобы работа была произведена качественно, необходимо кроме вышеуказанных инструментов и материалов подготовить 1 или 2 пинцета, лучше с зажимами.

Когда паяльник достаточно разогрет, можно приступать к работе. В первую очередь рекомендуется произвести лужение пятачков на плате, куда будут устанавливаться нужные элементы. Работа производится следующим образом:

  • на пятачки платы, куда будут устанавливаться элементы, капается немного флюса;
  • затем на жало паяльника наносится припой;
  • легкими точными касаниями сплав переносится на пятачки.

Затем производится установка элементов. Элемент необходимо взять пинцетом и пристроить на место пайки. При работе с микросхемами элемент следует держать за ту ножку, которая будет подвергаться обработке. Пока одна рука держит пинцет с деталью, второй рукой требуется нанести каплю канифоли на ножку элемента и место пайки. Затем следует жалом паяльника коснуться обрабатываемых поверхностей. Так как плата уже была предварительно обработана при помощи лужения, ножка элемента погрузится в расплавленный припой. Таким образом процедура повторяется для всех ножек элемента.

Когда все элементы установлены на нужные места, желательно смазать флюсом и слегка пригладить разогретым паяльником контакты между ними, расположенные на поверхности материнской платы.

Для удобства проведения работы можно использовать не кусковую канифоль, а специальный жидкий флюс, который продается в строительных магазинах. Также специалисты рекомендуют приобрести дополнительное оборудование, которое облегчит пайку микросхем:

  • жидкость для мытья плат (при использовании жидкого флюса высока вероятность попадания раствора на поверхность платы, что может негативно сказаться на ее эксплуатации);
  • отсос, который убирает излишки припоя (сплав разогревается паяльником и втягивается в прибор);
  • очки (позволяют избежать травмирования глаз при работе).

Стоит произвести пайку микросхем один-два раза — и эта работа не будет вызывать никаких затруднений. Главное, не торопиться и выполнять все с максимальной долей аккуратности и внимательности.

expertsvarki.ru


Смотрите также